成都压力容器加工| 成都封头制造要求分享
封头制造要求
1.材料
制造封头用材料,除应符合下列标准的相关规定外,还应符合设计文件和/或订货技术文件的规定:
a）钢制封头按GB/T150(所有部分)或JB/T4732;
b）铝制封头按JB/T4734;
c）钛制封头按NB/T11270;
d）铜制封头按JB/T4755;
e）镍及镍合金制封头按JB/T4756;
f）锆制封头按NB/T47011。
复合板制封头所用复合板应符合 NB/T 47002(所有部分)的要求，其他要求(如结合率、热处理),由封头供需双方协商确定。
2.材料分割和标志
材料分割可采用冷切割或热切制方法,分割时应避免或尽可能降低对材料性能产生有害的影响。当采用热切割方法分割时,应清除表面熔渣和影响质量的表层。
在下列材料制封头上划线时,不应产生伤痕、刻槽和污染等缺陷,除非在以后加工中可以去除:
a) 有色金属;
b）标准抗拉强度下限值 R大于540MPa的低合金钢;
c）Cr-Mo钢;
d）低温容器封头用材;
e）不锈钢;
f) 复合板的覆材。
采用机械切割方法分制复合钢板时，应使复合钢板的覆材面对切割具;采用热切割方法分割复合钢板时,应使复合钢板的基材面对切割具。
凡制造封头材料应有用以检验和追踪的确认标志。制造过程中,如原有确认标志被裁掉或材料分成几块,应于切制或移动前完成标志的移植。
标志的表达方式由封头制造单位确定且满足下列要求:
a) 当供需双方未约定时,不应采用硬印标志;
b) 标志不应影响封头材料的性能。
3.坯料制备
封头的投料厚度应考虑制造过程中的厚度减薄以及封头制造工艺需要确定封头的投料厚度δs,以确保封头成品Z小厚度不小于设计要求的封头Z小成形厚度δmin。
封头坏料制备及后续制造过程中应避免材料表面的损伤。对于尖锐伤痕以及材料防腐表面的局部伤痕、刻槽等缺陷应予修磨,修磨范围的斜度至少为1:3。修磨深度应符合如下规定:
a）修磨后的厚度不应小于Z小成形厚度δmin，同时，修磨深度应不大于该部位材料厚度δs的5%,且不大于1mm,否则应予以焊补（征得采购方的同意、焊接工艺评定支撑、返修部位进行无损检测）;
b）对于复合板,其基材的表面修磨应符合a)的规定;其覆材修磨深度不应大于覆材厚度的30%，且不大于1mm,否则应按予以焊补（征得采购方的同意、焊接工艺评定支撑、返修部位进行无损检测）。
钢材坡口加工及表面要求:
a）坡口表面不应有裂纹、分层、夹杂及影响焊接质量的其他缺陷;
b）标准抗拉强度下限值 Rm＞540 MP的低合金钢及Cr-Mo钢的坡口宜机械加工,对经火焰切割的坡口表面,应打磨至金属光泽,并应对加工后的表面按NB/T 47013.4或NB/T47013.5进行磁粉或渗透检测，I级为合格。
有色金属坡口加工及表面要求如下：
a）坡口加工一般采用机械方法,也可采用不损伤材料性能、不影响焊接质量的其他切割方法。采用热切割方法制备时需要采用机械方法去除氧化皮、污染层等有害区域,在热切割方法制备坡口过程中，应避免火花溅落在材料表面。
b）坡口表面应无裂纹、分层、夹杂、折叠及影响焊接质量的其他缺陷。
由成形的瓣片和顶圆板拼接制成的封头以及先拼板后成形的封头，封头上各种不相交的拼接焊缝中心线间的距离,至少应为封头材料厚度δs的3倍，且不小于100mm，并符合下列规定：
a）由成形的瓣片和顶圆板拼接制成的封头的瓣片不应拼焊,瓣片之间的焊缝只允许是径向方向；
b）先拼板后成形的封头,以及由成形的瓣片和顶圆板拼接制成封头的顶圆板,其拼板上的拼接焊缝宜相互平行或垂直,不应采用“十”字焊缝;
c）锥形封头的拼接焊缝宜是环向和径向(纵向)方向;
d）满足相应产品标准、设计文件和/或订货技术文件的规定。
先拼板后成形的封头,拼板的对口错边量b不应大于材料厚度δs的10%,且不大于1.5 mm。拼接复合钢板的对口错边量b不应大于覆材厚度的30%,且不大于1.0mm。
4.封头成形
依据封头的类型、规格、材质,可采用整板或拼板,在环境温度下或加热后,经冲压、旋压或卷制等方法成形，也可分瓣成形后再组焊成封头。
加热方式及一般要求：
a）封头成形加热装置可采用加热炉或炉外加热装置;
b）当需要时，如热旋、中间过程等,也可采用炉外加热方式;
c）加热炉应按GB/T 9452的规定测定有效加热区;
d）不应采用焦炭或煤加热炉加热工件;
不锈钢、铜、镍及镍合金以及锆及锆合金封头加热成形时，宜采用电热炉加热,也可采用燃气炉、燃油炉加热;
f）加热介质不应使工件表面产生超过设计文件或订货技术文件规定深度的氧化、脱碳、增碳和腐蚀,并应控制加热区域气氛,防止工件表面过度氧化;
g）炉内加热时,加热的火焰不应与工件直接接触;
h）加热过程中，应测量并记录工件温度。
加热前,应去除工件上所有油污、润滑剂及其他杂物。钛和锆制工件表面在加热前应采取保护措施，防止表面氧化污染;必要时，应留有清除表面氧化层的裕量。
奥氏体不锈钢封头可采用温成形，推jian成温度120~250℃。
5.热处理
需热处理的封头,可根据供需双方的约定,其热处理可由封头制造单位或容器制造单位进行。
需要焊后热处理应在焊接工作全部结束并检验合格后进行钢制封头应分别按 GB/T 150.4、JB 4732或设计文件订货技术文件的规定进行焊后热处理。有色金属制封头应按材料对应符合 JB/T 4734、JB/T 4755、JB/T 4756、NB/T11270、NB/T47011或设计文件、订货技术文件的相关要求进行焊后热处理。复合板制封头应按设计文件、订货技术文件的要求进行焊后热处理。
整板成形及先拼板后成形的碳钢及低合金钢制以及以其为基材的复合板制半球形、椭圆形、碟形、带折边的锥形以及平底形封头,应于冷成形后进行热处理。（此条比GB/T150.4的8.1.1条更加严苛，此处要求冷成型的各类封头均需要热处理。）
奥氏体不锈钢制封头除下列情况外,成形后可不进行热处理:
a）对于设计温度低于-40℃的奥氏体型不锈钢制压力容器,其所使用的整板成形及先拼板后成形的半球形、椭圆形、碟形、带折边的锥形以及平底形封头,测得铁素体量大于15%时。
b）对于盛装毒性为极度或高度危害介质的容器、图样注明有应力腐蚀的容器，奥氏体型不锈钢变形率超过15%，或者当设计温度低于-100℃以及高于675℃时,变形率大于或等于10%。
c）设计文件、订货技术文件另有要求。
当钢板供货与使用的热处理状态一致时，加热成形的封头不应破坏供货时的热处理状态，否则应进行恢复性能热处理。
热成形的复合板制封头是否进行热处理应以基材作为判定满足规定。
6.试件与试样
拼焊封头,符合下列条件之一者,应制备焊接试件:
a）盛装毒性为极度或高度危害介质的容器用封头；
b）材料标准抗拉强度下限值大于540 MPa的低合金钢制容器用封头;
c）低温容器用封头;
d）制造过程中，通过热处理改善或者恢复材料性能的钢制容器用封头;
e）设计文件或订货或技术文件要求时。
符合下列条件之一者,应制备封头母材热处理试件:
a）加热成形的封头破坏供货时的热处理状态，进行恢复性能热处理的封头；
b) 需要通过热处理改善材料性能的封头;
c) 冷成形或温成形的受压元件,成形后需要通过热处理恢复材料性能的;
d）设计文件或订货技术文件要求时。
（已经和GB/T150.4规定相统一）
7.无损检测
先拼板后成形的封头,以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板，成形后其拼接焊接接头应采用设计文件或订货技术文件规定的方法,按 NB/T 47013.2、NB/T 47013.3或NB/T 47013.10进行100%射线检测、超声检测(有色金属制封头应优先进行射线检测)或衍射时差法超声检测,其检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订货技术文件的规定。
锥形封头以及分瓣成形后组焊的封头的 A、B类焊接接头，成形后应按相应标准或设计文件、货技术文件的规定,按NB/T 47013.2、NB/T 7013.3或NB/T47013.10 进行100%或局部射线检测超声检测(有色金属制封头应优先进行射线检测)或衍射时差法超声检测,其检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订货技术文件规定。当采用局部无损检测时，焊缝交叉部位以及平底形、锥形封头的过渡段转角部位应全部检测,其检测长度可计人局部检测长度之内。（针对大直径低压容器先拼后成形进行了100%检测，但由于运输问题，将封头分割成两半，现场焊接整体，需要进行无损检测的比例依据。）
封头拼接焊接接头也可按NB/T 47013.11进行X射线数字成像检测,检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订货技术文件规定。
凡符合下列条件之一的钢制封头，成形后应采用设计文件或订货技术文件规定的方法,按NB/T47013.4或NB/T47013.5进行磁粉或渗透检测，I级为合格。
a)封头堆焊表面;
b）具有再热裂纹倾向或者延迟裂纹倾向的拼接焊接接头;
c）低温容器用封头的拼接焊接接头,缺陷修磨或补焊处的表面,卡具和拉筋等拆除处的割痕表面；
d）复合钢板制封头覆材侧的拼接焊接接头;
e）标准抗拉强度下限值大于540 MPa 的低合金钢材及 Cr-Mo 钢板制封头经火焰 切割的坡口表面、卡具、拉筋等临时固定连接焊缝拆除后的焊痕表面以及缺陷修磨或焊补处的表面;
f）标准抗拉强度下限值大于540 MPa 的低合金钢材及 Cr-Mo 钢板制封头其拼接焊接接头的内、外表面;
g）钢板厚度大于20mm的奥氏体型不锈钢奥氏体-铁素体型不锈钢封头拼接焊接接头;
h）先拼板后成形凸形封头上的所有拼接焊接接头。
凡符合下列条件之一的有色金属制封头，成形后应按NB/T 47013.5对其焊接接头表面进行渗透检测，I 级为合格。
a）拼接焊接接头的内、外表面;
b）焊补处的表面;
1.材料
制造封头用材料,除应符合下列标准的相关规定外,还应符合设计文件和/或订货技术文件的规定:
a）钢制封头按GB/T150(所有部分)或JB/T4732;
b）铝制封头按JB/T4734;
c）钛制封头按NB/T11270;
d）铜制封头按JB/T4755;
e）镍及镍合金制封头按JB/T4756;
f）锆制封头按NB/T47011。
复合板制封头所用复合板应符合 NB/T 47002(所有部分)的要求，其他要求(如结合率、热处理),由封头供需双方协商确定。
2.材料分割和标志
材料分割可采用冷切割或热切制方法,分割时应避免或尽可能降低对材料性能产生有害的影响。当采用热切割方法分割时,应清除表面熔渣和影响质量的表层。
在下列材料制封头上划线时,不应产生伤痕、刻槽和污染等缺陷,除非在以后加工中可以去除:
a) 有色金属;
b）标准抗拉强度下限值 R大于540MPa的低合金钢;
c）Cr-Mo钢;
d）低温容器封头用材;
e）不锈钢;
f) 复合板的覆材。
采用机械切割方法分制复合钢板时，应使复合钢板的覆材面对切割具;采用热切割方法分割复合钢板时,应使复合钢板的基材面对切割具。
凡制造封头材料应有用以检验和追踪的确认标志。制造过程中,如原有确认标志被裁掉或材料分成几块,应于切制或移动前完成标志的移植。
标志的表达方式由封头制造单位确定且满足下列要求:
a) 当供需双方未约定时,不应采用硬印标志;
b) 标志不应影响封头材料的性能。
3.坯料制备
封头的投料厚度应考虑制造过程中的厚度减薄以及封头制造工艺需要确定封头的投料厚度δs,以确保封头成品Z小厚度不小于设计要求的封头Z小成形厚度δmin。
封头坏料制备及后续制造过程中应避免材料表面的损伤。对于尖锐伤痕以及材料防腐表面的局部伤痕、刻槽等缺陷应予修磨,修磨范围的斜度至少为1:3。修磨深度应符合如下规定:
a）修磨后的厚度不应小于Z小成形厚度δmin，同时，修磨深度应不大于该部位材料厚度δs的5%,且不大于1mm,否则应予以焊补（征得采购方的同意、焊接工艺评定支撑、返修部位进行无损检测）;
b）对于复合板,其基材的表面修磨应符合a)的规定;其覆材修磨深度不应大于覆材厚度的30%，且不大于1mm,否则应按予以焊补（征得采购方的同意、焊接工艺评定支撑、返修部位进行无损检测）。
钢材坡口加工及表面要求:
a）坡口表面不应有裂纹、分层、夹杂及影响焊接质量的其他缺陷;
b）标准抗拉强度下限值 Rm＞540 MP的低合金钢及Cr-Mo钢的坡口宜机械加工,对经火焰切割的坡口表面,应打磨至金属光泽,并应对加工后的表面按NB/T 47013.4或NB/T47013.5进行磁粉或渗透检测，I级为合格。
有色金属坡口加工及表面要求如下：
a）坡口加工一般采用机械方法,也可采用不损伤材料性能、不影响焊接质量的其他切割方法。采用热切割方法制备时需要采用机械方法去除氧化皮、污染层等有害区域,在热切割方法制备坡口过程中，应避免火花溅落在材料表面。
b）坡口表面应无裂纹、分层、夹杂、折叠及影响焊接质量的其他缺陷。
由成形的瓣片和顶圆板拼接制成的封头以及先拼板后成形的封头，封头上各种不相交的拼接焊缝中心线间的距离,至少应为封头材料厚度δs的3倍，且不小于100mm，并符合下列规定：
a）由成形的瓣片和顶圆板拼接制成的封头的瓣片不应拼焊,瓣片之间的焊缝只允许是径向方向；
b）先拼板后成形的封头,以及由成形的瓣片和顶圆板拼接制成封头的顶圆板,其拼板上的拼接焊缝宜相互平行或垂直,不应采用“十”字焊缝;
c）锥形封头的拼接焊缝宜是环向和径向(纵向)方向;
d）满足相应产品标准、设计文件和/或订货技术文件的规定。
先拼板后成形的封头,拼板的对口错边量b不应大于材料厚度δs的10%,且不大于1.5 mm。拼接复合钢板的对口错边量b不应大于覆材厚度的30%,且不大于1.0mm。
封头的焊接接头返修以及材料补焊应有焊接工艺评定支持,并应编制相应的焊接工艺;返修后,应根据不同材料对应不同材料产品标准、设计文件和/或订货技术文件的规定，对返修部位进行无损检测。但后序还要进行置换焊肉的封头拼接焊缝或工艺拼接焊缝无需焊接工艺评定支持,且其返修是否进行则由供需双方协商决定。
4.封头成形
依据封头的类型、规格、材质,可采用整板或拼板,在环境温度下或加热后,经冲压、旋压或卷制等方法成形，也可分瓣成形后再组焊成封头。
加热方式及一般要求：
a）封头成形加热装置可采用加热炉或炉外加热装置;
b）当需要时，如热旋、中间过程等,也可采用炉外加热方式;
c）加热炉应按GB/T 9452的规定测定有效加热区;
d）不应采用焦炭或煤加热炉加热工件;
不锈钢、铜、镍及镍合金以及锆及锆合金封头加热成形时，宜采用电热炉加热,也可采用燃气炉、燃油炉加热;
f）加热介质不应使工件表面产生超过设计文件或订货技术文件规定深度的氧化、脱碳、增碳和腐蚀,并应控制加热区域气氛,防止工件表面过度氧化;
g）炉内加热时,加热的火焰不应与工件直接接触;
h）加热过程中，应测量并记录工件温度。
加热前,应去除工件上所有油污、润滑剂及其他杂物。钛和锆制工件表面在加热前应采取保护措施，防止表面氧化污染;必要时，应留有清除表面氧化层的裕量。
奥氏体不锈钢封头可采用温成形，推jian成温度120~250℃。
5.热处理
需热处理的封头,可根据供需双方的约定,其热处理可由封头制造单位或容器制造单位进行。
需要焊后热处理应在焊接工作全部结束并检验合格后进行钢制封头应分别按 GB/T 150.4、JB 4732或设计文件订货技术文件的规定进行焊后热处理。有色金属制封头应按材料对应符合 JB/T 4734、JB/T 4755、JB/T 4756、NB/T11270、NB/T47011或设计文件、订货技术文件的相关要求进行焊后热处理。复合板制封头应按设计文件、订货技术文件的要求进行焊后热处理。
整板成形及先拼板后成形的碳钢及低合金钢制以及以其为基材的复合板制半球形、椭圆形、碟形、带折边的锥形以及平底形封头,应于冷成形后进行热处理。（此条比GB/T150.4的8.1.1条更加严苛，此处要求冷成型的各类封头均需要热处理。）
奥氏体不锈钢制封头除下列情况外,成形后可不进行热处理:
a）对于设计温度低于-40℃的奥氏体型不锈钢制压力容器,其所使用的整板成形及先拼板后成形的半球形、椭圆形、碟形、带折边的锥形以及平底形封头,测得铁素体量大于15%时。
b）对于盛装毒性为极度或高度危害介质的容器、图样注明有应力腐蚀的容器，奥氏体型不锈钢变形率超过15%，或者当设计温度低于-100℃以及高于675℃时,变形率大于或等于10%。
c）设计文件、订货技术文件另有要求。
当钢板供货与使用的热处理状态一致时，加热成形的封头不应破坏供货时的热处理状态，否则应进行恢复性能热处理。
热成形的复合板制封头是否进行热处理应以基材作为判定满足规定。
6.试件与试样
拼焊封头,符合下列条件之一者,应制备焊接试件:
a）盛装毒性为极度或高度危害介质的容器用封头；
b）材料标准抗拉强度下限值大于540 MPa的低合金钢制容器用封头;
c）低温容器用封头;
d）制造过程中，通过热处理改善或者恢复材料性能的钢制容器用封头;
e）设计文件或订货或技术文件要求时。
符合下列条件之一者,应制备封头母材热处理试件:
a）加热成形的封头破坏供货时的热处理状态，进行恢复性能热处理的封头；
b) 需要通过热处理改善材料性能的封头;
c) 冷成形或温成形的受压元件,成形后需要通过热处理恢复材料性能的;
d）设计文件或订货技术文件要求时。
（已经和GB/T150.4规定相统一）
7.无损检测
先拼板后成形的封头,以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板，成形后其拼接焊接接头应采用设计文件或订货技术文件规定的方法,按 NB/T 47013.2、NB/T 47013.3或NB/T 47013.10进行100%射线检测、超声检测(有色金属制封头应优先进行射线检测)或衍射时差法超声检测,其检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订货技术文件的规定。
锥形封头以及分瓣成形后组焊的封头的 A、B类焊接接头，成形后应按相应标准或设计文件、货技术文件的规定,按NB/T 47013.2、NB/T 7013.3或NB/T47013.10 进行100%或局部射线检测超声检测(有色金属制封头应优先进行射线检测)或衍射时差法超声检测,其检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订货技术文件规定。当采用局部无损检测时，焊缝交叉部位以及平底形、锥形封头的过渡段转角部位应全部检测,其检测长度可计人局部检测长度之内。（针对大直径低压容器先拼后成形进行了100%检测，但由于运输问题，将封头分割成两半，现场焊接整体，需要进行无损检测的比例依据。）
封头拼接焊接接头也可按NB/T 47013.11进行X射线数字成像检测,检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订货技术文件规定。
凡符合下列条件之一的钢制封头，成形后应采用设计文件或订货技术文件规定的方法,按NB/T47013.4或NB/T47013.5进行磁粉或渗透检测，I级为合格。
a)封头堆焊表面;
b）具有再热裂纹倾向或者延迟裂纹倾向的拼接焊接接头;
c）低温容器用封头的拼接焊接接头,缺陷修磨或补焊处的表面,卡具和拉筋等拆除处的割痕表面；
d）复合钢板制封头覆材侧的拼接焊接接头;
e）标准抗拉强度下限值大于540 MPa 的低合金钢材及 Cr-Mo 钢板制封头经火焰 切割的坡口表面、卡具、拉筋等临时固定连接焊缝拆除后的焊痕表面以及缺陷修磨或焊补处的表面;
f）标准抗拉强度下限值大于540 MPa 的低合金钢材及 Cr-Mo 钢板制封头其拼接焊接接头的内、外表面;
g）钢板厚度大于20mm的奥氏体型不锈钢奥氏体-铁素体型不锈钢封头拼接焊接接头;
h）先拼板后成形凸形封头上的所有拼接焊接接头。
凡符合下列条件之一的有色金属制封头，成形后应按NB/T 47013.5对其焊接接头表面进行渗透检测，I 级为合格。
a）拼接焊接接头的内、外表面;
b）焊补处的表面;
c）卡具、拉筋等临时固定连接焊缝拆除后的焊痕表面。
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